光性能(配光)：LED面板燈的光學性能主要涉及到光度、光譜和色度等方面的性能要求。根據最新行業(yè)標準“半導體發(fā)光二極管測試方法”，主要有發(fā)光峰值波長、光譜輻射帶寬、軸向發(fā)光強度角、光通量、輻射通量、發(fā)光效率、色品坐標、相關色溫、色純度和主波長、顯色指數等參數。LED面板燈常用的白光LED，色溫、顯色指數和照度就尤為重要，它是照明氣氛和效果的重要指標，而色純度和主波長一般沒有要求。
LED行業(yè)內的主流做法是在封裝LED芯片形成光源或光源模組以后，在做成燈具的時候再進行配光，這樣采用的是原有傳統(tǒng)光源的做法，因為傳統(tǒng)光源是360°發(fā)光。如果要把光導到應用端，目前飛利浦的傳統(tǒng)燈具做到最好的一款，光損失也達到40%。而我們國內眾多的LED下游廠家應用的燈具光學參數其實都是芯片或者光源的光學參數，而不是整體燈具的的光學指標參數。
如何更好的提高光的性能，全球最新技術是在芯片封裝上就做配光，一次把芯片的光導出來，維持最大的光輸出，這樣光損率只有5%-10%。隨著技術的不斷改進，光損率將會越來越低，光源的光效會越來越高。同樣配有這樣的光源燈具無需再做配光，相對的燈具效率將會大大提高，使之更為廣泛地使用到功能性照明之中，形成相當規(guī)模的市場渠道。因此一個好的LED供應商，是我們當務之急，我們沒必要花高代價去研究我們的LED如何去配光為好，也不需要花很多時間和經歷讓工程師去用軟件仿真，最簡單的方法就是讓LED白光供應商來配合。要知道，我們的工程師如用軟件去仿真，那么必需的動作就是輸入和輸出。輸入即前期的數據導入，輸出則仿真的結果，那么要求前期的數據必須準確無誤后端的仿真才能正確。
熱性能(結構)：照明用的LED發(fā)光效率和功率的提供是LED產業(yè)的關鍵之一，在此同時，LED的PN結溫度及殼體散熱問題顯得尤為重要。PN結溫與燈體溫度差異越大，那么熱阻越大，隨之光能被轉換成熱能白白消耗掉，嚴重時LED損壞。一個好的結構工程師，不僅要考慮燈具的結構與LED的熱阻，還要考慮燈具的外形是否合理、時尚、新穎，當然還有可靠性和可維護性以及實用性，既要站在設計者的角度去思考，又要站在用戶的角度去考量產品。
當今常見的技術就是利用鋁基板來封裝，鋁基板封裝的芯片散熱和光轉換效率都存在技術核心瓶頸，不能有效地控制結溫和穩(wěn)定地維持高功率的光輸出，并且應用會因為芯片光效越高，所需的鋁基板面積就越大，會加大成本和應用體積，極為不便。所以如何走出此誤區(qū)另辟新路是新的技術核心特點。在保持低成本和被動散熱方式的前提下，利用高導熱介質，通過嶄新的器件/燈具整體結構，降低熱阻，降低PN結結溫，使PN結工作在允許工作溫度內，保持最大量光子輸出,其起碼的要求如下：
(1)超低熱阻材料，快速散熱整體結構技術;
(2)高導熱、抗UV封裝技術;
(3)應用低環(huán)境應力結構技術;
(4)整體熱阻<20K/W，結溫<80度;
(5)LED光源照明模組工作溫度控制在65℃以下。
電性能(電子)：如果把一個照明燈具比喻成一個少女，那么配光是她的內涵、結構則是她的容貌、電子就是她的心臟。(吸引人們眼球的總是那些外表美麗、時尚的美女們，產品亦是如此)。人沒有心臟則沒有生命，燈具沒有電子則不成電源，一個好的驅動電源也能決定一個產品的壽命。電子方面的標準和參數往往要比結構復雜得多，前期的研發(fā)精力投入也比較大。目前的技術走向和更新是日新月異，一天一個樣,工程師們得花很大的精力去學習、吸收、分解、應用新技術。電子設計的前期計劃，中期實施，后期的成型整個過程需形成文件、形成數據這也是設計中最繁瑣的事情。比如:一個電源設計時的一個前期方案，產品簡介、標準規(guī)范依據、安全規(guī)格依據、電性能期望值、工藝要求、原材料評估、測試方法等等都要形成系統(tǒng)文件。
在LED驅動電源領域，如今作為行業(yè)領頭羊的茂碩電源公司的發(fā)展之路，充滿著傳奇色彩。出于對LED產業(yè)的敏銳的嗅覺，茂碩電源掌門人顧永德帶領他的團隊于2006年就開始投入研發(fā)LED電源。如今，茂碩電源全球領先的技術已引領LED路燈智能驅動潮流，提出為LED路燈廠家提供最可靠的智能驅動解決方案，這又是一次理念領先的表率。